AD17练习三：元器件封装的绘制
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的两种方法。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）
按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用IPC Compliant Footprint Wizard
符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard
Tools—IPC Compliant Footprint Wizard
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选择封装形式，有清楚的预览图
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完全按照数据手册上设置
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这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
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这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。
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选择板子的密度参数
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计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改
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一些误差参数，可以直接用默认值
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还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
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设置丝印层的线宽
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这是芯片占用面积大小，机械层的设置
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设置封装名及描述
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设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib File
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Finish
最后，Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。